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本公司主要產(chǎn)品標(biāo)準(zhǔn)和規(guī)格

2016-11-17

　　本公司產(chǎn)品選用高純?cè)?，?jīng)科學(xué)配方，采用先進(jìn)的專利技術(shù)和設(shè)備進(jìn)行生產(chǎn)，在嚴(yán)格的質(zhì)量管理體系監(jiān)控下加工而成。本公司產(chǎn)品質(zhì)量?jī)?yōu)于中國(guó)國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)和IEC國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)，致力于為客戶提供優(yōu)質(zhì)的電子焊料產(chǎn)品。
　　本公司產(chǎn)品包括含鉛焊料和無(wú)鉛焊料等專利產(chǎn)品，符合國(guó)家電子焊料標(biāo)準(zhǔn)和IEC國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)。本公司產(chǎn)品主要合金系列及技術(shù)條件見表1~表2。
 
表1 含鉛焊料的化學(xué)成分（wt%）
Table 1 chemical composition of lead solder（wt%）
牌號(hào)
Grade		 合金成分
Alloy composition		 雜質(zhì)成分（不大于）
Impurities（no more than）
Sn Pb 其他（Other）
Sn40Pb60 39.5~40.5 余量（Allowance） —— Sb 0.5
Cu 0.05
Bi 0.15
AS 0.03
Fe 0.02
Zn 0.001
Al 0.001
Cd 0.002
S 0.01
其他總和 0.1
Cther total 0.1
Sn45Pb55 44.5~45.5 余量（Allowance） ——
Sn50Pb50 49.5~50.5 余量（Allowance） ——
Sn55Pb45 54.5~55.5 余量（Allowance） ——
Sn60Pb40 59.5~60.5 余量（Allowance） ——
Sn63Pb37 62.5~63.5 余量（Allowance） ——
Sn62Pb36Ag2 61.5~62.5 余量（Allowance） Ag1.8~2.2

表2  無(wú)鉛焊料的化學(xué)成分（wt%）
Table 2 chemical composition of lead free solders（wt%）
牌號(hào)
Grade		 合金成分
Alloy composition		 雜質(zhì)成分（不大于）
Impurities（no more than）
Sn Ag Cu 其他（Other） Sb Pb Cu 其他（Other）
Sn99.9 余量（Allowance） —— —— —— 0.05 0.01 0.01 Bi0.15
As0.03
Fe0.02
Zn0.001
Al0.001
Cd0.002
其他總和0.1
Other total 0.1
SnCu0.5 余量（Allowance） —— 0.4~0.6 —— 0.05 0.01 ——
SnCu0.7 余量（Allowance） —— 0.6~0.8 —— 0.05 0.01 ——
SnAg3Cu0.5 余量（Allowance） 2.8~3.2 0.4~0.6 —— 0.05 0.01 ——
SnAg0.3Cu0.7 余量（Allowance） 0.2-0.4 0.6~0.8 —— 0.05 0.01 ——
Sn42Bi58 余量（Allowance） —— —— Bi57~59 0.05 0.01 ——

含鉛焊料系列（Lead solder series）
牌號(hào)
Grade		 合金成分
Alloy composition		 產(chǎn)品形狀及規(guī)格
Product shape and specifications
Sn Pb 其他Other 棒材
Bar		 絲材
Wire		 錫膏
Solder paste		 其他制品
Other products
Sn40Pb60 39.5~40.5 余量（Allowance） —— ● ●   ●
Sn45Pb55 44.5~45.5 余量（Allowance） —— ● ●   ●
Sn50Pb50 49.5~50.5 余量（Allowance） —— ● ●   ●
Sn55Pb45 54.5~55.5 余量（Allowance） —— ● ●   ●
Sn60Pb40 59.5~60.5 余量（Allowance） —— ● ● ● ●
Sn63Pb37 62.5~63.5 余量（Allowance） —— ● ● ● ●
Sn62Pb36Ag2 61.5~62.5 余量（Allowance） Ag1.8~2.2 ● ● ● ●

無(wú)鉛焊料系列（Lead free solder）
牌號(hào)
Grade		 合金成分
Alloy composition		 產(chǎn)品形狀及規(guī)格
Product shape and specifications
Sn Ag Cu 其他Other 棒材
Bar		 絲材
Wire		 錫膏
Solder paste		 其他制品
Other products
Sn99.9 余量（Allowance） —— —— —— ● ●   ●
SnCu0.5 余量（Allowance） —— 0.4~0.6 —— ● ●   ●
SnCu0.7 余量（Allowance） —— 0.6~0.8 —— ● ● ● ●
SnAg3Cu0.5 余量（Allowance） 2.8~3.2 0.4~0.6 —— ● ● ● ●
SnAg0.3Cu0.7 余量（Allowance） 0.2-0.4 0.6~0.8 —— ● ● ● ●
Sn42Bi58 余量（Allowance） —— —— Bi57~59 ● ● ● ●

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